新日鐵微金屬的半導體用接合線介紹

發(fā)布日期：2024-03-31      瀏覽次數(shù)：517

新日鐵微金屬的半導體用接合線介紹

新日鐵微金屬有限公司充分利用其在制造過程中通過微量添加元素控制材料性能和控制金屬結(jié)構(gòu)晶粒的專業(yè)知識，為半導體封裝提供高性能鍵合線通過鋼鐵材料的開發(fā)。馬蘇。
自晶體管發(fā)明以來，金線一直是主流連接材料，但通過在銅線上鍍鈀，我們克服了氧化問題，并于 2009 年成功將其商業(yè)化，成為款 EX 系列。現(xiàn)在它已成為事實上的標準。





使用案例






生產(chǎn)線

?	產(chǎn)品	系列	特征
鍵合 線	銅絲	EX系列	銅線表面鍍有鈀， 適合 大跨度和細間距。
	銀合金絲 （銀純度≧99%）	GX系列	電極硬度與金線相當，但不易損壞。
	Au 4N絲 （Au純度≧99.99%）	AT系列	該電線非常適合長跨度、細間距、低環(huán)路和 細化。
		T系列	它是一種高度通用的電線，例如用于BGA的長跨度和梯形短跨度。
	金合金絲 （Au純度≧99%）	G系列	該焊線具有優(yōu)異的長期鍵合可靠性，可采用4N焊線的參數(shù)進行鍵合。